百恩威研焦灼速冷卻鍛造 6061鋁合金成功利用于電子封裝

盡人皆知 ，材料是科技成長 的先導。近幾十年來，電子手藝 的超速成長 ，光纖通訊 的降生 ，航空航天手藝 的奔騰 ，無一離得開進步前輩材料的支持 。材料制備與合成的新手藝 、新工藝的成長 ，不但 可以制造史無前例 的新材料，也使得傳統(tǒng)材料從頭煥發(fā)芳華 。

6061鋁合金是最耳熟能詳?shù)腁l-Mg-Si系可熱處置強化鋁合金，其首要 合金元素為Mg和Si，還插足少許 Cu和Cr，(化學成份 如表1所示)。6061鋁合金具有中等強度，精良的加工及焊接機能 ，普遍 運用 于建筑型材和要求精良耐蝕性的年夜 型布局件、卡車、船舶，鐵道車輛布局件等。傳統(tǒng)6061合金一般先熔鑄成圓錠或扁錠，然后擠壓成型材或軋制成板材，再進一步機械加工，焊接后制成響應 產(chǎn)物 ，工藝已相當做 熟。另外 ，6061鋁合金也可運用 在電子封裝范疇 。但是 ，針對運用 于電子封裝范疇 的6061鋁合金提出了更高的要求，特別 是高密封級別和精良焊接機能 ，要求材料具有高致密度及藐小 、平均 的組織，而傳統(tǒng)的鍛造 —壓力加工難以知足 封裝的機能 要求，一向 以來依靠 于進口。

近期，天津百恩威運用本身 研發(fā)的急速冷卻手藝 ，成功出產(chǎn)出電子封裝用高端6061鋁合金，該材料已 由過程 驗證并投入利用 。百恩威出產(chǎn)的高端6061鋁合金組織致密，晶粒藐小 、平均 ，第二相彌散散布 ;高度致密的冶金組織包管 了封裝殼體的氣密性，使芯片及基板免受情況 侵蝕 ，年夜 年夜 晉升了部件的靠得住 性和壽命;藐小 、平均 的晶粒使6061鋁合金具有更高的強度和剛度，保障內(nèi)部元器件免受機械毀傷 ;無偏析，平均 的合金元素散布 有益 于激光焊接。圖1為常規(guī)鍛造 工藝和急速冷卻工藝出產(chǎn)的6061金相組織比較 。從圖中可以明明看到，常規(guī)鍛造 工藝，因為 金屬凝固時冷卻速度較低(一般

百恩威的急速冷卻工藝使傳統(tǒng)鍛造 的6061鋁合金闡揚出優(yōu)良 的機能 ，成為高端電子封裝用鋁材，既知足 了電子手藝 飛速成長 對封裝材料的高要求，又取得 了較好的經(jīng)濟效益。時下經(jīng)濟情況 卑劣 ，百恩威死力 立異 ，沖破 傳統(tǒng)，必將 成為材料行業(yè)標桿!